21令和元年度補正事業計画名高精度マシニングセンタ導入による半導体製造装置向け精密部品の高精度加工及び安定供給体制確立計画事業の背景顧客製品の増産による部品量産化要望現代社会の電子機器に欠かせない「半導体」。その中でも、高い電圧・大きな電流の制御や変換ができる「パワー半導体」は、電気自動車や電車、�G基地局、産業機器、太陽光発電などの現在も成長を続ける分野で幅広く用いられており、更なる需要の拡大が見込まれる。当社の主要顧客である㈱タカトリは、パワー半導体ウェハの素材となるSic（炭化ケイ素）インゴット切断加工装置において世界シェア�割を占める半導体製造装置メーカーであり、半導体需要の高まりに比例して同社製品の需要も拡大しており、大規模な増産が計画されていた。同社よりSic切断加工装置の増産計画に伴い、一部の部品一式について、月産納入量を現状の２～�倍にする要望内示を受けており、既存の生産体制では対応が難しい状況だった。そこで補助事業により作業工程のボトルネックを解消し、全体的な効率化と品質・精度の向上を図り、顧客の要望する量を安定して生産・納入できる体制の構築を目指した。事業の成果リードタイム短縮により目標生産数の達成補助事業により機械剛性の高いマシニングセンタを導入。切削負荷の大きな加工にも十分対応ができ、高速領域での重切削が可能となった事で生産効率が向上。加工リードタイムを�割程短縮できた。また、重切削加工でも機械の姿勢が安定する為、�.���㎜単位での加工精度調整が実現。加工箇所によっては平面研削工程を省略できる程の精度を出す事ができるようになった為、精度面でも大きな効果を得ることができた。これにより、顧客が要望する生産量かつ、品質・精度の向上を達成する事ができ、内示された量産部品以外でも効率の良い生産が可能となった。高精度な半導体製造装置用部品量産化の為の生産体制改善計画株式会社 明日香
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