工場・自動車・モバイル端末など、IoT社会において半導体を使用する数と領域が確実に広がりを見せている中、半導体部品に欠かす事のできない精密加工ツールの出荷量も伸びる傾向になっていた。そのため、当社においても精密加工ツールを個装するパッケージケースの受注数が増加しており、その生産数の増加に伴う品質への影響が大きな課題となっていた。従来設備では、成形条件の設定が狭く管理が困難な上、金型調整や清掃の頻度も高くなるため、品質保持と生産効率の両立において、最新鋭の機械装置の導入が不可欠となっていた。最新鋭成形機の導入により、樹脂の充填不足や成型時における圧力のバラつきなどの発生を抑制し品質を向上。また、取り出しロボットの導入によるサイクルタイムの短縮や高性能カメラ検査装置の安定した検査実施による不良品発生数の抑制により、品質向上と生産効率の両立が可能となった。さらに、最新鋭成形機に成形条件管理システム「ミドルウェア(ユーロマップ63対応)」を接続することにより実績推移などの確認も可能となり、品質管理のスキルアップが実現し、他社との競争力強化の確立に向けて大きな前進となった。事業の背景IoT時代の到来による半導体需要の増加事業の成果品質向上とサイクルタイム短縮が可能に49〈事業計画名〉 半導体加工ブレード用パッケージケースの生産プロセス改善計画平成29年度補正最新鋭成形機と付帯設備の一体運用による個装パッケージの生産数増加と品質向上池木プラスチック株式会社
元のページ ../index.html#50